1.電鍍硬鉻的反蝕刻時(shí)間應(yīng)根據(jù)活塞環(huán)材料和晶體結(jié)構(gòu)的緊密性來(lái)確定。緊密的結(jié)構(gòu)或鋼將持續(xù)很長(zhǎng)一段時(shí)間，碳元素將是球形的，這會(huì)持續(xù)很長(zhǎng)時(shí)間。一般灰口鑄鐵環(huán)為5-15s，球墨鑄鐵環(huán)為15-45s。鋼帶環(huán)為50-1008。反向電流密度為2O4oA/dm^2。
2.沖擊電鍍時(shí)間為90-120s，沖擊電流密度為正常電鍍的1.5-2.0倍，取決于整流器的額定電流。
3.電鍍硬鉻電壓一般小于10V。當(dāng)?shù)跫軤顩r良好時(shí)，如果電壓升高，則意味著鍍液中三價(jià)鉻過(guò)多。
4.控制電鍍硬鉻的鍍液溫度是保證鍍層硬度和顏色穩(wěn)定性的重要因素。由于活塞環(huán)的電鍍電流密度大于60 A/dm2，產(chǎn)生的熱量更多，并且鍍液溫度迅速上升，因此必須提供良好的冷卻設(shè)置。許多廠家采用體外循環(huán)冷卻，效果更佳。
5.必須嚴(yán)格控制鉻酸與硫酸的比例，將硫酸控制在下限，以控制三價(jià)鉻的增加。三價(jià)鉻過(guò)多本身就是鍍鉻中的有害金屬雜質(zhì)。控制硫酸的含量在很大程度上抑制了三價(jià)鉻的增加，延長(zhǎng)了鍍液壽命。