電鍍硬鉻用單相全波，三相半波和六相硅整流電源進行鍍鉻，鍍鉻層表面分別出現(xiàn)黑、灰、白色。電鍍硬鉻技術(shù)采用了PWM調(diào)節(jié)原理，由于功率限制、二次擊穿和制造工藝復(fù)雜，成本相應(yīng)比較高，后者采用六相晶閘整流器加平滑電抗器，紋波因數(shù)小于1%，15000A/12V的整流器電源在平滑電抗器上電壓降至3~4V，損耗比較大。
電鍍硬鉻技術(shù)層次鍍鉻對電源的性能要求比較高，特別是紋波因數(shù)和穩(wěn)定精度在鍍鉻工藝控制曲線范圍內(nèi)，只有保持一定的電流密度精度，才能各鍍鉻層質(zhì)量的穩(wěn)定。根據(jù)有關(guān)的資料和經(jīng)驗，鍍槽中的溶液在電流密度大于某一值時才起化學(xué)反應(yīng)。一般把紋波因數(shù)定在額定功率備件下的電流或電壓的20%時，紋波因數(shù)小于5%，要求控制精度為1%。為了電源性能達到上述工藝要求。