如果鍍鉻液中沒有硫酸，那么被鍍工件上只有氫的析出而無金屬鉻的還原。這是因?yàn)橛扇齼r(jià)鉻和六價(jià)鉻組成的黏膜狀物質(zhì)附著于陰表面，阻礙了鉻酸根離子在陰放電。鍍液中有硫酸存在時(shí)，硫酸根離子便吸附在黏膜上而生成易溶于水的化合物。黏膜發(fā)生溶解而露出基體時(shí)，六價(jià)鉻才能在此處還原。因此，當(dāng)黏膜的形成速度不變時(shí)，硫酸根對(duì)黏膜的溶解速度直接控制著金屬鉻的還原速度。當(dāng)硫酸含量低時(shí)，只有局部區(qū)域的黏膜被溶解，六價(jià)鉻只能在電流較大的局部放電。這時(shí)鍍層發(fā)灰而粗糙，光澤不好，有時(shí)甚至有鉻的小晶體出現(xiàn)，似鉻鍍層脫落一般。當(dāng)硫酸含量過高時(shí)，工件上大部分黏膜被溶解，電流密度相對(duì)下降，六價(jià)鉻在電流小的部位不能還原。于是，鉻鍍層沉積速度慢，覆蓋能力差，未鍍上鉻鍍層的部位發(fā)黑，只有當(dāng)電流密度大時(shí)才有光亮。這時(shí)，陽(yáng)處有大量密集的小氣泡，并形成棕色泡沫，大氣泡很少，即使采用大的電流也很少燒焦。硫酸的佳含量是以鉻酸酐含量與硫酸含量的比值來計(jì)算的。通常情況下，鉻酸酐與硫酸的含量之比為100:1。在含氟的鍍鉻液中，鉻酸酐與硫酸的含量比是標(biāo)準(zhǔn)鍍鉻液的兩倍，即200:1。