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硫酸含量對鍍鉻渡有什么影響

來源:www.tzynykl.com 發(fā)表時間:2018-02-09

如果鍍鉻液中沒有硫酸,那么被鍍工件上只有氫的析出而無金屬鉻的還原。這是因為由三價鉻和六價鉻組成的黏膜狀物質(zhì)附著于陰表面,阻礙了鉻酸根離子在陰放電。鍍液中有硫酸存在時,硫酸根離子便吸附在黏膜上而生成易溶于水的化合物。黏膜發(fā)生溶解而露出基體時,六價鉻才能在此處還原。因此,當黏膜的形成速度不變時,硫酸根對黏膜的溶解速度直接控制著金屬鉻的還原速度。當硫酸含量低時,只有局部區(qū)域的黏膜被溶解,六價鉻只能在電流較大的局部放電。這時鍍層發(fā)灰而粗糙,光澤不好,有時甚至有鉻的小晶體出現(xiàn),似鉻鍍層脫落一般。當硫酸含量過高時,工件上大部分黏膜被溶解,電流密度相對下降,六價鉻在電流小的部位不能還原。于是,鉻鍍層沉積速度慢,覆蓋能力差,未鍍上鉻鍍層的部位發(fā)黑,只有當電流密度大時才有光亮。這時,陽處有大量密集的小氣泡,并形成棕色泡沫,大氣泡很少,即使采用大的電流也很少燒焦。硫酸的佳含量是以鉻酸酐含量與硫酸含量的比值來計算的。通常情況下,鉻酸酐與硫酸的含量之比為100:1。在含氟的鍍鉻液中,鉻酸酐與硫酸的含量比是標準鍍鉻液的兩倍,即200:1。

  

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